Η μεγαλύτερη εταιρία κατασκευής επεξεργαστών στον κόσμο, η αμερικανική Intel Corp., ανακοίνωσε ότι είναι έτοιμη πλέον η νέας γενιάς τεχνολογία, με την ονομασία Ivy Bridge, χάρη στην οποία ακόμη περισσότερα τρανζίστορ μπορούν να χωρέσουν μέσα σε ένα «τσιπάκι». Με τον τρόπο αυτό, ανοίγει ο δρόμος για νέες δυνατότητες ιδίως στις μικρότερες φορητές συσκευές, όπως τα «έξυπνα» κινητά και οι υπολογιστές-ταμπλέτες. Η νέα τεχνολογία, σύμφωνα με τα πρακτορεία Reuters και Γαλλικό, το BBC και τους ΝΥ Τimes, αναμένεται να ενσωματωθεί σε «τσιπ» επιτραπέζιων υπολογιστών μέχρι το τέλος του 2011 και, στη συνέχεια, στις κινητές συσκευές. Η καινοτομική τεχνολογία μετατρέπει τα επίπεδα κυκλώματα σε τρισδιάστατα, επιτρέποντας έτσι τη δημιουργία νέων «τσιπ» των 22 νανομέτρων (22 δισεκατομμυριοστών του μέτρου), ταχύτερων και λιγότερο ενεργοβόρων σε σχέση με τα τωρινά μικρότερα δυνατά «τσιπ» των 32 νανομέτρων (συγκριτικά, μια ανθρώπινη τρίχα έχει πλάτος περίπου 60.000 νανομέτρων). Η εξοικονόμηση ενέργειας θα επιτρέψει στις μπαταρίες των κινητών συσκευών να διαρκούν περισσότερο.

Για πρώτη φορά από τότε που εφευρέθηκε το τρανζίστορ πυριτίου, πριν από περίπου 50 χρόνια, κατέστη σήμερα εφικτή η μαζική παραγωγή τους σε τρεις αντί για δύο διαστάσεις. «Οι επιστήμονες και οι μηχανικοί της Interl εφηύραν ξανά το τρανζίστορ, αυτή τη φορά χρησιμοποιώντας την τρίτη διάσταση», δήλωσε χαρακτηριστικά ο διευθύνων σύμβουλος της εταιρίας Πολ Οτελίνι. Το «επαναστατικό» 3-D τρανζίστορ πήρε την ονομασία Tri-Gate.

Οι επεξεργαστές της Intel αποτελούν τον «εγκέφαλο» στο 80% περίπου των προσωπικών υπολογιστών διεθνώς, όμως μέχρι στιγμής δεν είχαν καταφέρει να σημειώσουν ανάλογη επιτυχία στον χώρο των κινητών και των ταμπλετών. Πολλοί αναλυτές εκτιμούν ότι ήρθε πλέον η ώρα η εταιρία, με το Ivy Bridge, να κυριαρχήσει και σε αυτό το πεδίο, πράγμα το οποίο δημιουργεί ανησυχίες στην μεγάλη ανταγωνίστριά της, την εταιρία Advanced Micro Devices-ARM που έχει παγκόσμιο μερίδιο γύρω στο 19% (τα «τσιπάκια» της οποίας, μεταξύ άλλων, χρησιμοποιούν οι Apple, Samsung και Motorola).

Η Intel φιλοδοξεί να πετύχει στις φορητές συσκευές ό,τι πέτυχε εδώ και δεκαετίες στις σταθερές: να δημιουργήσει ένα νέο ανώτερο πρότυπο επεξεργαστών, μια τεχνολογία που θα αφήνει πίσω τους άλλους ανταγωνιστές. Οι τελευταίοι εκτιμάται ότι βρίσκονται περίπου ένα έτος πίσω για να δημιουργήσουν κάτι ανάλογο της τεχνολογίας Ivy Bridge. Ήδη η AMD προωθεί την εναλλακτική τεχνολογία FinFET για την παραγωγή τσιπ των 22 νανομέτρων, αλλά είναι άγνωστο πότε θα είναι έτοιμη για την εμπορική αξιοποίησή της.

Η νέα εξέλιξη είναι συνεπής με τον λεγόμενο «νόμο του Μουρ», που προβλέπει ότι η πυκνότητα των επεξεργαστών σε τρανζίστορ και άρα η ταχύτητά τους και η υπολογιστική ισχύς τους θα διπλασιάζεται κάθε δύο χρόνια. Το επόμενο φυσικό όριο για την παραγωγή «τσιπ» θα είναι τα 14 νανόμετρα και μετά τα 11. Τα άτομα της ύλης είναι συνήθως 0,5 νανόμετρα.